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  • RSO-210 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)
    RSO-210 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)

    RSO-210 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng) 適用基板尺寸為 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圓。最高溫度:650°C。升溫速率最高可達(dá) 10 開爾文 / 秒。真空度可達(dá) 10?³ 百帕。帶有用于氮?dú)獾馁|(zhì)量流量控制器的工藝氣路。配備 7 英寸觸摸屏的 SIMATIC® 控制器。

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