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RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統

簡要描述：RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統
加熱區域：160×160×65 毫米。升溫速率最高可達 120 開爾文 / 分鐘。降溫速率：溫度從 400℃降至 200℃時，為 120 開爾文 / 分鐘；溫度從 200℃降至 50℃時，為 90 開爾文 / 分鐘。真空能力：VAC I：可達 3 百帕（含閥門和傳感器，不含泵 ）。

產品型號：

所屬分類：RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統

更新時間：2025-07-17

廠商性質：生產廠家

詳情介紹

RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統


RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統

應用

  • 回流焊接工藝（無釬劑）

  • 無鉛且無空洞焊接

  • 可使用惰性氣體、氬氣、形成氣、甲酸運行（取決于型號）

特點

  • 精準的升溫速率和快速的降溫速率

  • 溫度均勻性

  • 一路氣體管路（質量流量控制器），適配 5 標準升 / 分鐘的氮氣

  • 數據記錄（通用串行總線、以太網）

  • 熱板由加熱棒加熱，通過主動冷卻（向機殼散熱）降溫

  • 50 個程序，每個程序含 50 個步驟

  • 占地面積小


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RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統



產品概述

  • 桌面型回流焊接系統：專為實驗室和小批量生產設計

  • 可編程溫度曲線：支持復雜焊接工藝的精確控制

  • 過程數據監控與讀取：實時監測關鍵參數

  • 多氣氛工藝支持：兼容惰性氣體、反應氣體等多種工藝環境

  • 緊湊設計：體積小、重量輕，適配實驗室環境

過程控制

軟件支持對以下參數進行持續監控、讀取和分析：


  • 溫度曲線

  • 工藝氣體流量

  • 冷卻水水位狀態

  • 壓力值及狀態

冷卻系統

  • 水冷式熱板：需外接水冷系統（推薦使用閉環水冷循環系統）

  • 高效熱管理：確保快速降溫速率和工藝穩定性

應用領域

  • 研發測試：新材料、新工藝的研發驗證

  • 原型制作：快速制作高精度焊接原型

  • 環境研究：模擬特殊氣氛下的焊接過程

  • 小批量生產：適合電子器件的小批量制造

工藝氣體

  • 標準配置：支持氮氣、氧氣、成型氣等工藝氣體

  • 可選配置：甲酸模塊（需特定型號支持），實現無空洞焊接效果

  • 密封腔室設計：易于清潔維護，減少交叉污染風險

流量控制

  • 標配：1 路質量流量控制器（MFC），用于標準工藝氣體

  • 可選擴展：獨立 MFC 控制的甲酸模塊或共享氣體管路配置

真空系統

  • 極限真空度：可達 10?3 hPa

  • 泵組配置：提供隔膜泵、化學耐腐蝕泵（甲酸工藝推薦）、旋片泵等多種選擇

溫度分布

  • 最高溫度：400°C

  • 升溫速率：最高 120 K/min（取決于具體型號）

  • 降溫速率：最高 90 K/min（200°C 至 50°C 區間）

  • 溫度均勻性：熱板表面溫度分布優異，確保焊接質量一致性

編程控制

  • 7 英寸觸摸屏：直觀操作界面，支持本地編程

  • 程序存儲：內置 50 個程序，每個程序支持 50 個步驟

  • 數據擴展：支持通過外部存儲設備無限擴展程序庫

典型應用場景

  • 新型電子材料的焊接工藝開發

  • 高精度傳感器封裝

  • 微機電系統（MEMS）器件制造

  • 航空航天電子部件的精密焊接

  • 科研機構的前沿材料連接研究


RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統




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