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簡要描述：2Z-HVS-200 高真空封裝機用于 MEMS（微機電系統）的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環境下升溫降溫速率最高 20 K / 分鐘。水平方向自動開合。
產品型號：
所屬分類：2Z-HVS-200 高真空封裝機
更新時間：2025-07-15
廠商性質：生產廠家
● MEMS（微機電系統）的密封及熱封裝
● 吸氣劑激活
（在真空系統內部沉積反應性材料）
● 在雙溫區熱處理過程中實現元件分離
● 上下加熱
● 最多 4 條內部氣體管路
● 數據記錄功能
● 真空度可達 10??百帕
● 配備西門子 SIMATIC® 控制器
● 通過 360°C 光學過程控制
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2Z-HVS 是一款高真空密封設備，可對 MEMS 進行氣密性密封。
該系統可使用標準工藝氣體，如氮氣、氧氣、形成氣等。
默認配置 1 條帶質量流量控制器（MFC）的氣體管路，還可額外增加 3 條氣體管路（可選配質量流量控制器）。
系統真空度可達 10??百帕。
最高可達到的溫度為 450°C。
加熱板具有優異的溫度分布性與均勻性。
2Z-HVS 配備 SIMATIC® 控制器，可直接在設備上編程，也可通過 USB 接口連接電腦進行便捷編程。設備可存儲 20 個程序，每個程序包含 100 個步驟。
底部加熱板采用主動水冷方式。腔室外殼冷卻需依賴外部冷卻（建議使用閉環水冷系統，配件型號：WC-I）。
工藝腔室周圍設有 360° 玻璃筒，可實時觀察工藝過程。
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