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簡要描述:RSS-110-S 迷你真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具,可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米,高度為 40 毫米(可選配增高款)。
產(chǎn)品型號:
所屬分類:RSS-110-S 迷你真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)
更新時間:2025-07-10
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

最大基板尺寸:110 x 110毫米
最高溫度:高達400°C,可選高達500°C
持續(xù)溫度:400°C
升溫速率:高達120 K/分鐘
降溫速率:高達180 K/分鐘
基板冷卻:水冷卻
腔室冷卻:水冷卻通道
真空度:高達10exp.-3 hPa,配備集成壓力傳感器
流量計:用于氮氣和其他惰性氣體的質(zhì)量流量控制器
氣體:惰性氣體,其他需求可提供
控制器:帶有7英寸觸摸屏的SIMATIC©
加熱板:鋁制
腔室內(nèi)高度:40毫米,可選80毫米
程序:可保存50個程序
甲酸模塊:40毫升容器,需要手動填充
氫氣模塊:根據(jù)需求提供
USB攝像頭:頂部USB攝像系統(tǒng)進行過程觀察
尺寸:274毫米 x 517毫米 x 215毫米
重量:14千克(帶-EH選項為16千克)
電源:單相,230V,50/60Hz,或者100-115V或200-208V
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