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PP7-3D通用型芯片鍵合機

簡要描述：PP7-3D通用型芯片鍵合機是一款專為將精密器件放置于多層基準封裝上而設計的鍵合機設備

產品型號：

所屬分類：芯片鍵合機

更新時間：2025-06-26

廠商性質：生產廠家

詳情介紹

PP7-3D通用型芯片鍵合機

PP7-3D通用型芯片鍵合機技術特點

可編程焦距 = 20 毫米

正交與同軸運動

與參考基準 / 平面度相關

規則排列的對準參考點

圓形對準參考（點 / 結構）


PP7-3D通用型芯片鍵合機專為將精密器件放置于多層基準封裝上而設計


  • 超高清光學定位：通過超高清（UHD）光學裝置實現高精度放置，定位精度達亞微米級。

  • 可編程垂直與同軸聚焦相機：支持獨立調節對齊參考平面，不受鍵合高度影響，適配不同厚度封裝基板。

  • 垂直視覺與放置系統：視覺檢測與器件放置方向垂直于封裝表面基準面，消除傾斜誤差。

  • 精密器件兼容性：兼容大型紅外傳感器、MEMS 等極精密器件的抓取與定心，力控系統精度達 ±0.5gf。

  • 抗外部振動設計：采用堅固可靠的機械結構，隔離外部振動干擾（振幅≤1μm）。

  • 人機工程優化：操作界面友好、靈活性高，操作人員僅需最少培訓即可上手。






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