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WB-200 半自動引線鍵合機

簡要描述：WB-200 半自動引線鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：WB-200 引線鍵合機

更新時間：2025-09-01

廠商性質：生產(chǎn)廠家

詳情介紹

法國JFP是WB-200 半自動引線鍵合機（Wire Bonder）的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。

全新設計的WB-200 半自動引線鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。


WB-200 半自動引線鍵合機

WB-200 半自動引線鍵合機 （Wire Bonder）技術規(guī)格特點：

  • 鍥焊、球焊、跳焊;

  • 半自動和手動鍵合模式;

  • 焊線直徑：17μm - 50μm;

  • 焊臂長度：165mm (6.7");

  • 焊頭進入深度：16mm;

  • 可存儲50個程序;每個程序50 step；

  • 電機驅動Z軸壓頭;

  • 溫控加溫，高達250度，自動送絲;

  • 數(shù)字控制，LCD顯示;

  • 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);

  • 立式相機;

  • 側面相機可選;


參考客戶：

中科院納米中心；深圳大學；西安交通大學。



 

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